采用銅(tong)基板制成的電路板有什(shen)么優點?

  銅(tong)(tong)(tong)基(ji)板使用(yong)領域多(duo)數在高頻(pin)電路以及(ji)高低溫變化(hua)(hua)大的(de)地區及(ji)精密通信設(she)備的(de)散(san)熱(re)(re)和建(jian)筑(zhu)裝飾行業(ye)，其電路層要求(qiu)具有很(hen)大的(de)載流能(neng)力(li)，從而應使用(yong)較厚的(de)銅(tong)(tong)(tong)箔，厚度(du)一般35μm~280μm;導熱(re)(re)絕緣層是銅(tong)(tong)(tong)基(ji)板核(he)心技術之(zhi)所(suo)在，核(he)心導熱(re)(re)成分為三氧化(hua)(hua)二鋁及(ji)硅粉組成和環氧樹脂填充的(de)聚(ju)合物構成，熱(re)(re)阻小(xiao)(0.15)，粘彈性能(neng)優(you)異(yi)，具有抗熱(re)(re)老(lao)化(hua)(hua)的(de)能(neng)力(li)，能(neng)夠承(cheng)受機(ji)械及(ji)熱(re)(re)應力(li)。

  采用銅基板制成的(de)(de)電(dian)路板有著(zhu)較好的(de)(de)導熱性(xing)能、電(dian)氣絕緣性(xing)能和(he)機械(xie)加工性(xing)能等優點，其基板材料一般以銅板為(wei)主，可以提(ti)供更好的(de)(de)導熱性(xing)，其散熱效果也要比(bi)鋁和(he)鐵好很多倍。

  一、導(dao)熱絕(jue)緣層是銅基(ji)板(ban)的核心部分之一，所以其銅箔厚度多數為35μm-280μm，從而能(neng)達到較強(qiang)的載流能(neng)力。與鋁基(ji)板(ban)相比之下(xia)，鋁基(ji)板(ban)的主要材質(zhi)為鋁，其熱阻值較高，在使用(yong)中過程中散熱不明顯，建議使用(yong)銅基(ji)板(ban)，使其達到更(geng)好(hao)散熱效果，從而確保產品的穩定性。

  二(er)、在(zai)(zai)電(dian)路元件(jian)中銅基(ji)(ji)板是(shi)較(jiao)(jiao)為(wei)(wei)常(chang)見的(de)散(san)(san)熱(re)基(ji)(ji)板，因為(wei)(wei)在(zai)(zai)產(chan)品(pin)(pin)功率密度高的(de)電(dian)路和電(dian)路元件(jian)較(jiao)(jiao)多產(chan)品(pin)(pin)中，一些(xie)基(ji)(ji)板抗老化能(neng)力、承受機械及(ji)熱(re)應(ying)力達不(bu)(bu)到情況(kuang)下(xia)，而銅基(ji)(ji)板則可以很(hen)好的(de)發揮其(qi)(qi)良好散(san)(san)熱(re)性能(neng)。如果銅基(ji)(ji)板在(zai)(zai)280度高溫下(xia)不(bu)(bu)起泡分層，說明(ming)具有(you)較(jiao)(jiao)強的(de)耐(nai)壓值，不(bu)(bu)含(han)重(zhong)金屬成份(fen)，對環境沒(mei)有(you)污染。其(qi)(qi)產(chan)品(pin)(pin)采用SMT表面貼裝工藝(yi)，在(zai)(zai)電(dian)路設計方案中對熱(re)擴散(san)(san)進(jin)行極為(wei)(wei)有(you)效的(de)處理(li)，不(bu)(bu)需(xu)要額外散(san)(san)熱(re)器，體(ti)積大(da)大(da)縮小、極大(da)的(de)提(ti)高了產(chan)品(pin)(pin)機械加工性能(neng)。

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