鋁基(ji)板普通(tong)型跟中(zhong)導(dao)型高導(dao)型的(de)(de)區別在于其導(dao)熱不一樣。一般普通(tong)板的(de)(de)導(dao)熱為1W，中(zhong)導(dao)型是(shi)1.5W，高導(dao)型的(de)(de)是(shi)2.0W，而鋁基(ji)板的(de)(de)導(dao)熱越好，它的(de)(de)性能就越好，但是(shi)價格也會相對(dui)的(de)(de)貴一點。

  鋁(lv)基板(ban)是(shi)低合金(jin)化的Al-Mg-Si系(xi)高塑性(xing)合金(jin)板(ban)，具有(you)良好的導(dao)熱(re)性(xing)、電氣絕(jue)緣性(xing)能(neng)和機(ji)械(xie)加工(gong)性(xing)能(neng)，主要是(shi)由三(san)層結(jie)構所組成，分別是(shi)線路層(銅箔(bo))、絕(jue)緣層和金(jin)屬基層。

  線路層：鋁基板線路層(一般采用(yong)(yong)電(dian)解銅(tong)箔)經過蝕刻形成(cheng)印制電(dian)路，用(yong)(yong)于(yu)實現器(qi)件的裝配和(he)連接。與傳(chuan)統的FR-4 相比，采用(yong)(yong)相同(tong)的厚度，相同(tong)的線寬，鋁基板能夠承載更高的電(dian)流。

  絕緣層：鋁(lv)基板(ban)絕緣層是核(he)心的(de)(de)技(ji)術，主要(yao)起到(dao)粘接(jie)，絕緣和導熱的(de)(de)功能(neng)(neng)，是功率(lv)模塊(kuai)結(jie)構中最大(da)的(de)(de)導熱屏障。絕緣層熱傳導性能(neng)(neng)越(yue)好，越(yue)有(you)利(li)于器(qi)件運行時(shi)所產生熱量的(de)(de)擴散，也就越(yue)有(you)利(li)于降低器(qi)件的(de)(de)運行溫度，從而(er)達到(dao)提高(gao)(gao)模塊(kuai)的(de)(de)功率(lv)負荷，減小體積(ji)，延(yan)長壽命，提高(gao)(gao)功率(lv)輸出等目的(de)(de)。

  金(jin)屬(shu)基(ji)層(ceng)：鋁基(ji)板金(jin)屬(shu)基(ji)層(ceng)采用什(shen)么金(jin)屬(shu)，是要取決于金(jin)屬(shu)基(ji)板的熱膨脹系數，熱傳導能(neng)力，強度(du)(du)，硬度(du)(du)，重量，表面狀(zhuang)態和成本等(deng)條件的綜(zong)合考(kao)慮。

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