銅(tong)基板(ban)目前的(de)(de)(de)表面貼裝(zhuang)技術(shu)正在(zai)朝著高(gao)(gao)精度(du)、高(gao)(gao)速度(du)、智能化方(fang)向發(fa)展,這就對(dui)做為(wei)各(ge)種元器件廠(chang)(chang)家的(de)(de)(de)PCB板(ban)提出了更高(gao)(gao)的(de)(de)(de)平整度(du)要求(qiu)。在(zai)IPC標準中特(te)別指出帶有(you)(you)(you)表面貼裝(zhuang)器件的(de)(de)(de)銅(tong)基板(ban)允(yun)許的(de)(de)(de)變(bian)(bian)形量為(wei)0.75%,沒有(you)(you)(you)表面貼裝(zhuang)的(de)(de)(de)PCB板(ban)允(yun)許的(de)(de)(de)變(bian)(bian)形量為(wei)1.5%，實(shi)際上,為(wei)滿足高(gao)(gao)精度(du)和高(gao)(gao)速度(du)貼裝(zhuang)的(de)(de)(de)需(xu)求(qiu),部分(fen)銅(tong)基板(ban)廠(chang)(chang)家對(dui)變(bian)(bian)形量的(de)(de)(de)要求(qiu)更加嚴格,如(ru)我公司有(you)(you)(you)多(duo)個客戶要求(qiu)允(yun)許的(de)(de)(de)變(bian)(bian)形量為(wei)0.5%,甚至有(you)(you)(you)個別客戶要求(qiu)0.3%。

  銅(tong)(tong)基板由銅(tong)(tong)箔(bo)、樹脂(zhi)、玻(bo)璃布等(deng)材(cai)(cai)料(liao)組成,各材(cai)(cai)料(liao)物理和化學性能均(jun)不相同(tong),壓合在一起(qi)后必然(ran)會產生(sheng)熱(re)應力殘留,導(dao)致(zhi)變(bian)形(xing)(xing)(xing)。同(tong)時在銅(tong)(tong)基板的(de)(de)加(jia)工過程中(zhong),會經過高溫、機械切削、濕處理等(deng)各種流程,也會對板件(jian)變(bian)形(xing)(xing)(xing)產生(sheng)重要影(ying)響,總之(zhi)可以導(dao)致(zhi)銅(tong)(tong)基板板變(bian)形(xing)(xing)(xing)的(de)(de)原因(yin)復雜多樣,如(ru)何(he)減少或消除由于(yu)材(cai)(cai)料(liao)特性不同(tong)或者加(jia)工引起(qi)的(de)(de)變(bian)形(xing)(xing)(xing),成為銅(tong)(tong)基板制(zhi)造商面臨的(de)(de)的(de)(de)首要問題。

  在自動(dong)化(hua)表面貼(tie)裝(zhuang)線上,銅基(ji)板(ban)若不平整(zheng),會引(yin)起(qi)定位不準(zhun),元(yuan)器件無(wu)法插(cha)裝(zhuang)或貼(tie)裝(zhuang)到板(ban)子的孔(kong)和表面貼(tie)裝(zhuang)焊盤上,甚(shen)至會撞壞(huai)自動(dong)插(cha)裝(zhuang)機。

  希(xi)望以(yi)上內容(rong)能夠(gou)幫助大家更好的(de)認識銅基板，如果還有什么不懂得地方可(ke)以(yi)直接與我們的(de)客(ke)服溝通，我們竭誠為(wei)您(nin)服務，感謝您(nin)的(de)收看。