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直接用(yong)手(shou)(shou)接觸PCB電(dian)路(lu)(lu)(lu)板可(ke)能(neng)會帶來嚴重(zhong)的(de)后果,會造成PCB電(dian)路(lu)(lu)(lu)板的(de)不(bu)良報廢和終端用(yong)戶(hu)粘性(xing)降低,但是在工作過(guo)程中難免用(yong)手(shou)(shou)直接觸摸PCB電(dian)路(lu)(lu)(lu)板,因(yin)此要養(yang)成戴手(shou)(shou)套的(de)習(xi)慣,這(zhe)可(ke)以(yi)(yi)減輕直接接觸對PCB電(dian)路(lu)(lu)(lu)板的(de)危(wei)害(hai)。下面(mian)大家一起了(le)解下手(shou)(shou)指印會導致(zhi)PCB電(dian)路(lu)(lu)(lu)板不(bu)良的(de)原因(yin)、危(wei)害(hai)、以(yi)(yi)及如何(he)避免。
1、手指印:手指印是(shi)手汗漬,它的主要(yao)成分有水、無機(ji)鹽類、脂肪類油(you)脂以及化(hua)妝品(pin)及護膚用品(pin)等各(ge)類污染物。
2、手指印在PCB電(dian)路板制(zhi)造過程中的危害:
A、裸物觸及板(ban)在(zai)(zai)極短(duan)的(de)時(shi)(shi)間(jian)內使(shi)板(ban)面的(de)銅(tong)發生化(hua)(hua)學反應,導(dao)致銅(tong)面氧化(hua)(hua)。時(shi)(shi)間(jian)稍長后(hou)在(zai)(zai)電鍍后(hou)呈明顯(xian)的(de)指紋(wen),不平整(zheng)鍍層,在(zai)(zai)產品外觀上造成(cheng)嚴重不良。
B、阻焊前的裸手觸板會(hui)導(dao)致(zhi)阻焊下,導(dao)致(zhi)綠油的附著性變差,會(hui)在熱風整平時起泡而脫(tuo)落。
C、金板在阻焊(han)后(hou)直至包裝前的(de)流程中,裸手觸及板面會導致板面不(bu)清潔而造(zao)成可(ke)焊(han)性不(bu)良,或(huo)邦定(ding)不(bu)良。
D、印(yin)濕膜或(huo)絲印(yin)線路及壓膜前的(de)板面帶(dai)有指紋性的(de)油(you)脂(zhi),極易(yi)造成干(gan)/濕膜的(de)附(fu)著(zhu)力下降,在(zai)電鍍(du)時導致滲鍍(du)和(he)鍍(du)層分離,金板易(yi)造成板面花紋,在(zai)完成阻焊(han)制(zhi)作(zuo)后(hou)使板面氧化,出現(xian)陰陽色。
以(yi)上現象(xiang)如果(guo)不(bu)杜絕,有損產(chan)品的合格(ge)率(lv)、一(yi)次通過率(lv),會造成生產(chan)加工周期(qi)長,返工補(bu)料率(lv)高,準(zhun)時交(jiao)貨(huo)率(lv)低(di)。
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